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真空清洗爐組成及結(jié)構(gòu)？
真空清洗爐是一種常用的半導體材料制備與加工設(shè)備。其主要作用是在真空環(huán)境中通過物理或化學方法將目標物質(zhì)的表面和內(nèi)部雜質(zhì)、鐵、氧化物等物質(zhì)清除，從而提高器件性能。下面就來介紹一下真空清洗爐的組成及結(jié)構(gòu)。
一、組成
真空清洗爐主要由以下幾部分組成：
爐體：真空清洗爐的主要部分，由容器、安裝架、加熱器、保溫材料等組成。爐體的選擇需要考慮到加工物料的尺寸、形狀和性質(zhì)等因素。
真空系統(tǒng)：用于實現(xiàn)真空環(huán)境的產(chǎn)生和維持，由機械泵、分子泵、門閥、計量儀、實驗室裝置等部分組成。真空系統(tǒng)的穩(wěn)定性和抗干擾性對工藝加工的一些要求有很大的影響。
加熱系統(tǒng)：不像常規(guī)加熱爐，真空清洗爐的加熱系統(tǒng)必須是灌入爐腔的純氣態(tài)或蒸汽熱源。加熱系統(tǒng)的形式可以是線圈加熱、輻射加熱等。
控制系統(tǒng)：主要用于調(diào)節(jié)爐體溫度、真空度、保溫時間等工藝參數(shù)以及對加熱系統(tǒng)的控制?？刂葡到y(tǒng)的性能會直接影響到工藝加工的精度和效率。
二、結(jié)構(gòu)
真空清洗爐通常具有以下幾種結(jié)構(gòu)：
水平結(jié)構(gòu)：爐體水平安裝，加工物料放置在腔體內(nèi)部。換能加熱方式與I型爐相同，但這種結(jié)構(gòu)體積較小，更適合小樣品清洗操作。
立式結(jié)構(gòu)：爐體垂直安裝，加工物料通過氣缸推進裝入爐腔。這種結(jié)構(gòu)占地面積較少，爐腔內(nèi)空間大，清洗效果具有優(yōu)勢，更適合大樣品的清洗操作。
平板結(jié)構(gòu)：爐體水平安裝，加工物料放置在平板上，通過電磁脈沖驅(qū)動平板水平轉(zhuǎn)動。這種結(jié)構(gòu)爐體尺寸小，內(nèi)部加工結(jié)構(gòu)簡單，適合小樣品的清洗操作。
以上就是真空清洗爐的組成及結(jié)構(gòu)，對于一些半導體材料加工和制備企業(yè)而言，掌握了這些知識，就能更好地利用真空清洗爐進行半導體材料清洗加工的各種操作。
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